삼성전자가 7월 25일 3나노미터(㎚, 1나노미터는 10억 분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로 양산한 첫 제품 출하식을 열었다. 삼성전자는 지난 6월 말 세계 최초로 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 밝혔다. 업계 1위인 TSMC보다 6개월가량 앞섰다. 또 기존 핀펫 구조를 넘어선 차세대 GAA(게이트올어라운드) 구조를 적용했다는 점에서 업계 주목을 받았다. 이를 통해 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

하지만 삼성전자의 3나노 제품을 놓고 업계에선 설왕설래가 한창이다. 업계 일각에선 “삼성전자가 3나노 칩을 처음 공급할 곳도 중국 암호화폐 채굴자들로, 최근 암호화폐 가치가 하락하고 있는 점을 감안하면 장기적으로 신뢰하기 어려운 공급처”라는 지적이 나온다. 또한 삼성전자의 잠재 고객으로 꼽혔던 퀄컴의 차세대 모바일 반도체 칩이 대만 TSMC에 넘어간 것으로 알려졌다. 이를 놓고 반도체 업계 안팎에선 3나노 제품 출하식이 “TSMC가 이르면 7월 말부터 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 M2 프로, M3 칩을 3나노 공정으로 양산할 것으로 알려진 만큼, 이를 의식한 행보”라는 해석도 제기된다.

반도체 업계의 한 관계자는 “3나노 제품 수율에 대한 의문이 가시지 않고 있다. 양산을 하면서 이익이 남는 80~90% 수율 달성을 언제 이루느냐가 관건이다”라면서 “이 부문이 해결되면 퀄컴은 물론 AMD나 엔비디아 등 고객사를 확보하는 건 시간 문제”라고 설명했다.

[김병수 기자]

[본 기사는 매경LUXMEN 제143호 (2022년 8월) 기사입니다]


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